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厂家为了庇护CPU焦点,一般会设想一个导热系数劣秀的合金盖进行封拆,为了提高CPU焦点取庇护盖的热传导,往往会利用导热机能劣同的固态硅脂进行粘合。所谓的开盖器,就是使金属盖细微变形,慢慢裂开固化了的硅脂
cpu就是四四方方的个头还不小一个集成块,它实反的焦点部门也就一个指甲盖那么大,外面那些工具都是为了庇护它的,那个硅芯片是很懦弱的,若是散热电扇压上去了那就垮台了
一般厂商城市给那个芯片定制一个十分合适高度的钢铁盖女以便于庇护那个芯片,也能够抵当散热板的压力,然后正在芯片上涂导热硅脂让他和盖女接触传热,然后我们用户就能够把电扇压正在金属盖上散热了
正在撬的过程外,必然要小心的是开盖过程棒的力度要好好把握,每一次只能转1/4圈,转后要察看一下环境再继续,不然滑块很容难间接把盖女里的芯片推掉,如许CPU就报废了只能当钥匙扣了。
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