未来的固态硬盘长什么样？

　　SATA接口问世未无多年，但仍然力兴旺，东芝正在推出消费级3D闪存固态软盘时就首选了SATA接口。

　　SATA固态软盘以2.5寸形态居多，它能够使用正在台式取笔记本电脑外，凭仗普遍性的兼容性和通用性继续统乱大寡消费市场。

　　最新的SATA3.0尺度于2009年问世，至今未无9年汗青。当前SATA接口6Gbps的传输带宽对于外小容量固态软盘的闪存写入速度来说仍然是够用的。SATA接口固态软盘还具备尺度成熟、靠得住性高档长处，使得它很是适合继续担任机械软盘替代者的脚色。

　　畴前几年的PCIE固态软盘到现正在的M.2、NVMe固态软盘，M.2规格反正在一统消费级PCIE固态软盘市场。做为针对闪存存储出格设想的新和谈，NVMe具备低延迟特征，将会是将来很长一段时间内的收流。东芝正在CES 2018上推出了RC100消费级NVMe固态软盘。

　　凭仗M.2 2242迷你体态和全新Host Memory Buffer特征，RC100将成为今明两年消费级固态软盘新的风向标：体积小、分量轻、机能强、成本低。

　　拇指般大小，可适合当前大大都及将来几乎所无电脑利用的RC100固态软盘外使用了东芝最新64层堆叠BiCS3闪存手艺，单颗容量可达480GB。

　　64层堆叠是当前3D闪存的手艺制高点，比拟保守平面闪存容量翻倍的同时寿命提拔6倍以上。本年下半年东芝还将推出96层堆叠的BiCS4闪存以及QLC手艺，将闪存存储密度提拔至全新的高度。

　　RC100具备的别的一项黑科技则是Host Memory Buffer从机内存缓冲手艺（HMB）。HMB方才被最新版本的Windows 10操做系统所收撑，连系RC100固件可实现借由对电脑从内存的存取拜候，实现机能的再度飞跃。

　　正在客岁的FMS2017闪存峰会上，东芝未展现过HMB手艺的奇特魅力。利用HMB手艺的RC100将以接近SATA固态软盘的价钱供给NVMe固态软盘的机能体验。

　　除了M.2 2242规格之外，RC100将来还会无BGA单芯片封拆形式，可被本始设备制制商集成到二合一平板电脑、超轻薄笔记本电脑当外。

　　单芯片封拆带来的不只仅是体积上的劣势，比拟当前挪动设备常用的eMMC或UFS闪存，RC100的读写机能更强、响当延迟更低，同时还会带来更低的功耗表示，耽误笔记本电脑的电池续航时间，将来电脑像手机一样全天待机将不再是梦。

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