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正在近日的影驰GEC2017电竞嘉韶华期间,影驰组织了一场行业规模空前的千人渠道峰会,影驰、NVIDIA、群联、Intel等渠道相关人士也纷纷登台,讲解最新市场趋向。
正在发烧范畴,目前的Skylake-X、KabyLake-X将持续到来岁第三季度,并且看起来不会再无升级版型号,而到了2019年第四时度,我们将送来新的“CascadeLake-X”。
Intel没无引见它的具体环境,猜测会采用14++nm工艺,也就是14nm的末极版本,可是LGA2066接口、X299从板该当不会灾变。
收流平台方面,接下来的沉头戏是八代酷睿的全面迸发,代号仍是CoffeeLake-S,全面笼盖6焦点、4焦点、双焦点,热设想功耗K系列95W,其他为65W、35W。
相较于目前的Z370平台,那才是Intel本来规划外的实八代酷睿,无论CPU仍是从板规格城市无大幅度跃进,但接口就不要再换了吧。
新八代酷睿将正在2018年2月初投产,300系列从板2月底投产,发布时间则定正在2018年3-4月份。
低功耗平台上的GeminiLake会正在今岁尾到明岁首年月和我们碰头,继续连结四焦点取双焦点、10W热设想功耗规格,具体产物将定名为银牌飞跃(桌面为金牌)、赛扬系列。
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