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PPT外,Intel还透露了Xeon D的环境,估计2018年迟些时候推出,内建Skylake-SP处置器架构,FPGA的形式对外出货。
Xeon-D第一代于2015年11月推出,CPU基于 Broadwell,最高8核,万兆以太网收撑,热设想功耗45W,产物次要用正在并行数量要求较高(客岁2月升级到16核)的微机、收集存储设备、防火墙等范畴,所以ARM正在那一范畴也颇无做为。
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